창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HD74HC368AP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HD74HC368AP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HD74HC368AP | |
| 관련 링크 | HD74HC, HD74HC368AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGA5F2C0G1H103J | 10000pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CGA5F2C0G1H103J.pdf | |
![]() | CDV30FF222JO3F | MICA | CDV30FF222JO3F.pdf | |
![]() | 29L65LM-90PFTN | 29L65LM-90PFTN FUJTTSU TSSOP | 29L65LM-90PFTN.pdf | |
![]() | PT7M6709NU | PT7M6709NU Pericom SMD or Through Hole | PT7M6709NU.pdf | |
![]() | P3DS368ON | P3DS368ON TI DIP | P3DS368ON.pdf | |
![]() | 74AHC1G08GW-G | 74AHC1G08GW-G PHILIPS SOT353 | 74AHC1G08GW-G.pdf | |
![]() | BZT52C51TR | BZT52C51TR DIO SMD or Through Hole | BZT52C51TR.pdf | |
![]() | MCP3208-B | MCP3208-B MICROCHIP SOP16 | MCP3208-B.pdf | |
![]() | RD2.7M-T1B(XHZ) | RD2.7M-T1B(XHZ) NEC SOT23 | RD2.7M-T1B(XHZ).pdf | |
![]() | PMEG3005AEA/DG,115 | PMEG3005AEA/DG,115 NXP SOD323 | PMEG3005AEA/DG,115.pdf | |
![]() | MIC2951-03BM-TR | MIC2951-03BM-TR MICREL SOP-8 | MIC2951-03BM-TR.pdf | |
![]() | MC6859L | MC6859L MOTOROLA DIP | MC6859L.pdf |