창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HD74HC259FP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HD74HC259FP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP5.2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HD74HC259FP | |
| 관련 링크 | HD74HC, HD74HC259FP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 500R15W333KV4T | 0.033µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.080" L x 0.050" W(2.03mm x 1.27mm) | 500R15W333KV4T.pdf | |
| CDLL0.2A20 | DIODE SCHOTTKY 20V 200MA DO213AA | CDLL0.2A20.pdf | ||
![]() | PCY2130D31102 | PCY2130D31102 PILKOR SMD or Through Hole | PCY2130D31102.pdf | |
![]() | 5401675530 | 5401675530 WIELAND SMD or Through Hole | 5401675530.pdf | |
![]() | AQ0490-2064 | AQ0490-2064 UPS DIP-4 | AQ0490-2064.pdf | |
![]() | BU323Z | BU323Z ON TO-218 | BU323Z.pdf | |
![]() | K4H561638DCB3 | K4H561638DCB3 SAMSUNG TSOP | K4H561638DCB3.pdf | |
![]() | 8RG3114 | 8RG3114 SCC SMD or Through Hole | 8RG3114.pdf | |
![]() | 700V70A | 700V70A FUJI SMD or Through Hole | 700V70A.pdf | |
![]() | PQ48018QNA25PNS | PQ48018QNA25PNS SYN SIMM | PQ48018QNA25PNS.pdf | |
![]() | TMCMB1C226 | TMCMB1C226 HITACHI SMD or Through Hole | TMCMB1C226.pdf |