창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HD74HC1G02CME | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HD74HC1G02CME | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CMPAK5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HD74HC1G02CME | |
| 관련 링크 | HD74HC1, HD74HC1G02CME 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TAJD336M010RNJ | 33µF Molded Tantalum Capacitors 10V 2917 (7343 Metric) 1.1 Ohm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TAJD336M010RNJ.pdf | |
![]() | CF12JT9K10 | RES 9.1K OHM 1/2W 5% CARBON FILM | CF12JT9K10.pdf | |
![]() | B5B-PH-K-Y(LF)(SN) | B5B-PH-K-Y(LF)(SN) JST SMD or Through Hole | B5B-PH-K-Y(LF)(SN).pdf | |
![]() | LM629M-8/NOPB | LM629M-8/NOPB NS SOIC24 | LM629M-8/NOPB.pdf | |
![]() | LM117K-STEELP+ | LM117K-STEELP+ NS CAN2 | LM117K-STEELP+.pdf | |
![]() | W78C31BP-33 | W78C31BP-33 Winbond PLCC44 | W78C31BP-33.pdf | |
![]() | SR1761ACA | SR1761ACA TI SSOP | SR1761ACA.pdf | |
![]() | LTC2052IG | LTC2052IG ORIGINAL SMD or Through Hole | LTC2052IG.pdf | |
![]() | 115G1 | 115G1 ANDERSON SMD or Through Hole | 115G1.pdf | |
![]() | 4013BPC | 4013BPC FSC DIP-14 | 4013BPC.pdf | |
![]() | MB89F051APFM-ES-E1 | MB89F051APFM-ES-E1 FUJITSU QFP | MB89F051APFM-ES-E1.pdf | |
![]() | SG615PHC50.000M | SG615PHC50.000M EPSON SMD or Through Hole | SG615PHC50.000M.pdf |