창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HD74HC158FPER | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HD74HC158FPER | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HD74HC158FPER | |
| 관련 링크 | HD74HC1, HD74HC158FPER 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RNCP0603FTD301R | RES SMD 301 OHM 1% 1/8W 0603 | RNCP0603FTD301R.pdf | |
![]() | PLT1206Z5561LBTS | RES SMD 5.56KOHM 0.01% 0.4W 1206 | PLT1206Z5561LBTS.pdf | |
![]() | HCMS-2965 | HCMS-2965 AVAGO DIP | HCMS-2965.pdf | |
![]() | 100165DCQR | 100165DCQR NSC Call | 100165DCQR.pdf | |
![]() | TZA3047UH/C1,026 | TZA3047UH/C1,026 NXP TZA3047UH UNCASED WA | TZA3047UH/C1,026.pdf | |
![]() | CD74HC03 | CD74HC03 TI DIP14 | CD74HC03.pdf | |
![]() | TA7274 | TA7274 TOSHIBA SMD or Through Hole | TA7274.pdf | |
![]() | BLF500-S7 | BLF500-S7 FREE SMD or Through Hole | BLF500-S7.pdf | |
![]() | 1.5KE100ARL4G | 1.5KE100ARL4G ONSemiconductor SMD or Through Hole | 1.5KE100ARL4G.pdf | |
![]() | FN1394-10-05-11 | FN1394-10-05-11 SCHAFFNER SMD or Through Hole | FN1394-10-05-11.pdf | |
![]() | MMSZ5225B C5 SOD-123 | MMSZ5225B C5 SOD-123 ORIGINAL SMD or Through Hole | MMSZ5225B C5 SOD-123.pdf | |
![]() | EBM06DRXN | EBM06DRXN SULLINS 12Position(2x6 | EBM06DRXN.pdf |