창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HD74HC09RP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HD74HC09RP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HD74HC09RP | |
| 관련 링크 | HD74HC, HD74HC09RP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-MS4SF3M0U | RES SMD 0.003 OHM 1% 3W 2512 | ERJ-MS4SF3M0U.pdf | |
![]() | CMF55375R00BEEA | RES 375 OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF55375R00BEEA.pdf | |
![]() | PSM7WSJB-15R | RES 15 OHM 7W 5% RADIAL | PSM7WSJB-15R.pdf | |
![]() | 302-V4 | 302-V4 BGA TI | 302-V4.pdf | |
![]() | 39MPEGSE21 | 39MPEGSE21 IBM QFP | 39MPEGSE21.pdf | |
![]() | 74CT245 | 74CT245 TI SMD or Through Hole | 74CT245.pdf | |
![]() | 1SS396(TE85L.F) | 1SS396(TE85L.F) TOSHIBA SMD or Through Hole | 1SS396(TE85L.F).pdf | |
![]() | D9471 | D9471 KEC SOP | D9471.pdf | |
![]() | MICRUN3 | MICRUN3 MICREL TO-263-5 | MICRUN3.pdf | |
![]() | XC2V4000-4BFG957 | XC2V4000-4BFG957 XILINX BGA | XC2V4000-4BFG957.pdf | |
![]() | HD63140CPA00 | HD63140CPA00 ORIGINAL PLCC | HD63140CPA00.pdf | |
![]() | 3314R-4-205E | 3314R-4-205E BOURNS SMD or Through Hole | 3314R-4-205E.pdf |