창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HD74HC00AP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HD74HC00AP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HD74HC00AP | |
| 관련 링크 | HD74HC, HD74HC00AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TSX-3225 26.0000MF11Y-AJ0 | 26MHz ±10ppm 수정 8pF 40옴 -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | TSX-3225 26.0000MF11Y-AJ0.pdf | |
![]() | C93425 | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Through Hole | C93425.pdf | |
![]() | AME25431 | AME25431 AME TO-92 | AME25431.pdf | |
![]() | SIBS2.0-1284F | SIBS2.0-1284F LNCENT BGA | SIBS2.0-1284F.pdf | |
![]() | MDW1012 | MDW1012 MINMAX SMD or Through Hole | MDW1012.pdf | |
![]() | MP2361DK | MP2361DK MPS TSSOP10 | MP2361DK.pdf | |
![]() | GT48364-B-0 | GT48364-B-0 ORIGINAL BGA | GT48364-B-0.pdf | |
![]() | ZK30A800V | ZK30A800V SanRexPak SMD or Through Hole | ZK30A800V.pdf | |
![]() | 12-900251. | 12-900251. NS CDIP14 | 12-900251..pdf | |
![]() | HSB2838 NOPB | HSB2838 NOPB RENESAS SOT323 | HSB2838 NOPB.pdf | |
![]() | LT1179CN | LT1179CN ORIGINAL DIP-16 | LT1179CN .pdf | |
![]() | ADM810TARTZ-RL7 | ADM810TARTZ-RL7 AD SOT-23 | ADM810TARTZ-RL7.pdf |