창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HD7426P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HD7426P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HD7426P | |
| 관련 링크 | HD74, HD7426P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 407F35D009M6000 | 9.6MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 407F35D009M6000.pdf | |
![]() | ERJ-S1TJ513U | RES SMD 51K OHM 5% 1W 2512 | ERJ-S1TJ513U.pdf | |
![]() | CAT35C104LAP | CAT35C104LAP CSI DIP8 | CAT35C104LAP.pdf | |
![]() | VI-24Z-EX | VI-24Z-EX ORIGINAL MODULE | VI-24Z-EX.pdf | |
![]() | MAX349EAP+T | MAX349EAP+T Maxim SMD or Through Hole | MAX349EAP+T.pdf | |
![]() | ST6T18CA | ST6T18CA STM SMD or Through Hole | ST6T18CA.pdf | |
![]() | TD2764-25 | TD2764-25 INTEL CWDIP | TD2764-25.pdf | |
![]() | T89C51RD23CSEM | T89C51RD23CSEM ST DIP | T89C51RD23CSEM.pdf | |
![]() | FD02-114G-RJ45 | FD02-114G-RJ45 Halo SMD or Through Hole | FD02-114G-RJ45.pdf | |
![]() | PS200C | PS200C NEC SOP4 | PS200C.pdf | |
![]() | AD8016BR | AD8016BR AD SMD or Through Hole | AD8016BR.pdf | |
![]() | DMF-50316NB-FW-5 | DMF-50316NB-FW-5 RFMD SMD or Through Hole | DMF-50316NB-FW-5.pdf |