창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HD6800P/HD46800DP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HD6800P/HD46800DP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HD6800P/HD46800DP | |
관련 링크 | HD6800P/HD, HD6800P/HD46800DP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
80MXC1800MEFCSN22X35 | 1800µF 80V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | 80MXC1800MEFCSN22X35.pdf | ||
416F30023ITT | 30MHz ±20ppm 수정 6pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30023ITT.pdf | ||
CMF504K7000JNRE | RES 4.7K OHM 1/4W 5% AXIAL | CMF504K7000JNRE.pdf | ||
A1C3962B2 | A1C3962B2 INFINEON QFP | A1C3962B2.pdf | ||
V23826-C18-C63D3 | V23826-C18-C63D3 Finisar SMD or Through Hole | V23826-C18-C63D3.pdf | ||
T89C51IC2(SLSIM) | T89C51IC2(SLSIM) ATMELCORPORATION SMD or Through Hole | T89C51IC2(SLSIM).pdf | ||
LXV63VB151M10X25LL | LXV63VB151M10X25LL NIPPON DIP | LXV63VB151M10X25LL.pdf | ||
LM329DZ | LM329DZ NS TO-92 | LM329DZ.pdf | ||
UC3867DWTRG4 | UC3867DWTRG4 TI SOIC-16 | UC3867DWTRG4.pdf | ||
RFBPF2520120A3T/WA | RFBPF2520120A3T/WA XX XX | RFBPF2520120A3T/WA.pdf | ||
VG033CPXT 30Kohms | VG033CPXT 30Kohms ORIGINAL 3x3 | VG033CPXT 30Kohms.pdf | ||
t8E | t8E PHILIPS SOT-23 | t8E.pdf |