창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HD66130TBO | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HD66130TBO | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HD66130TBO | |
| 관련 링크 | HD6613, HD66130TBO 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MLP2012SR47TT0S1 | 470nH Shielded Multilayer Inductor 1.2A 169 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | MLP2012SR47TT0S1.pdf | |
![]() | RMCF1206FT113K | RES SMD 113K OHM 1% 1/4W 1206 | RMCF1206FT113K.pdf | |
![]() | CA3046/ | CA3046/ HARRIS B | CA3046/.pdf | |
![]() | S-44000A01CGL | S-44000A01CGL N/A SMD or Through Hole | S-44000A01CGL.pdf | |
![]() | 2-1393210-0 | 2-1393210-0 TE SMD or Through Hole | 2-1393210-0.pdf | |
![]() | C17AH560G-4ZN-X2B | C17AH560G-4ZN-X2B DIELECTRICLABS SMD or Through Hole | C17AH560G-4ZN-X2B.pdf | |
![]() | D800038-511 | D800038-511 HIT BGA | D800038-511.pdf | |
![]() | SAB8256APC | SAB8256APC SIEMENS DIP40 | SAB8256APC.pdf | |
![]() | S2000 | S2000 TOSHIBA TO-3P | S2000.pdf | |
![]() | XC2018TM PC84 | XC2018TM PC84 XILINX PLCC68 | XC2018TM PC84.pdf | |
![]() | CMX309FLC22.1184MT | CMX309FLC22.1184MT CITIZENAMERICAOEMDIVISION SMD or Through Hole | CMX309FLC22.1184MT.pdf | |
![]() | MMBT3904-TIP-J | MMBT3904-TIP-J ON SOT-23.. | MMBT3904-TIP-J.pdf |