창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HD64F3062AF25BL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HD64F3062AF25BL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HD64F3062AF25BL | |
| 관련 링크 | HD64F3062, HD64F3062AF25BL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0603C220K2GACTU | 22pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C220K2GACTU.pdf | |
![]() | 7043.8220 | FUSE CERAMIC 16A 250VAC 3AB 3AG | 7043.8220.pdf | |
![]() | CRCW0402768RFKTD | RES SMD 768 OHM 1% 1/16W 0402 | CRCW0402768RFKTD.pdf | |
![]() | GX-F8AI-P-R | Inductive Proximity Sensor 0.083" (2.1mm) IP68 Module | GX-F8AI-P-R.pdf | |
![]() | PV18-6R-MY | PV18-6R-MY PANDUIT/WSI SMD or Through Hole | PV18-6R-MY.pdf | |
![]() | UPD65020G-094 | UPD65020G-094 NEC DIP-64 | UPD65020G-094.pdf | |
![]() | BUK445-60H | BUK445-60H NXP TO-220 | BUK445-60H.pdf | |
![]() | PA19M | PA19M APEX TO-3 | PA19M.pdf | |
![]() | 12ND04-P | 12ND04-P ORIGINAL SMD or Through Hole | 12ND04-P.pdf | |
![]() | 6-102448-0 | 6-102448-0 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 6-102448-0.pdf | |
![]() | MAX6605MXK+ | MAX6605MXK+ MAX SC70-5 | MAX6605MXK+.pdf | |
![]() | GRM0335C1H3R3BD01D | GRM0335C1H3R3BD01D MURATA SMD or Through Hole | GRM0335C1H3R3BD01D.pdf |