창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HD64F3039XBL18 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HD64F3039XBL18 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP-80 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HD64F3039XBL18 | |
| 관련 링크 | HD64F303, HD64F3039XBL18 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SMB8J12CA-E3/52 | TVS DIODE 12VWM 19.9VC SMB | SMB8J12CA-E3/52.pdf | |
![]() | ASDMB-12.000MHZ-EC-T | 12MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 16mA Standby (Power Down) | ASDMB-12.000MHZ-EC-T.pdf | |
![]() | MAX1822ESA | MAX1822ESA MAXIM SMD or Through Hole | MAX1822ESA.pdf | |
![]() | 10579/BEBJC883 | 10579/BEBJC883 MOTOROLA CDIP | 10579/BEBJC883.pdf | |
![]() | IRF840PBF-VI | IRF840PBF-VI VISHAY SMD or Through Hole | IRF840PBF-VI.pdf | |
![]() | PM600CLA120 | PM600CLA120 MITSUBISHI SMD or Through Hole | PM600CLA120.pdf | |
![]() | TDA8593J/N1F | TDA8593J/N1F PHILIPS ZIP-27 | TDA8593J/N1F.pdf | |
![]() | 12LCE51904I | 12LCE51904I Microchip SOP8 | 12LCE51904I.pdf | |
![]() | LSR8TFR030V5 | LSR8TFR030V5 ORIGINAL SMD or Through Hole | LSR8TFR030V5.pdf | |
![]() | FN3010-140-28 | FN3010-140-28 SCHAFFNER SMD or Through Hole | FN3010-140-28.pdf | |
![]() | M37776V1BX-2 | M37776V1BX-2 MIT QFP100 | M37776V1BX-2.pdf | |
![]() | S-1711D1832-M6T1U | S-1711D1832-M6T1U Seiko SMD or Through Hole | S-1711D1832-M6T1U.pdf |