창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HD64F2238TEB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HD64F2238TEB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TQFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HD64F2238TEB | |
관련 링크 | HD64F22, HD64F2238TEB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | IHLP2525CZER3R3M06 | 3.3µH Shielded Molded Inductor 6A 28.21 mOhm Nonstandard | IHLP2525CZER3R3M06.pdf | |
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![]() | HS82020 | HS82020 FOXCONN SMD or Through Hole | HS82020.pdf | |
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![]() | TZMC5230B-GS08 | TZMC5230B-GS08 NXP LL34 | TZMC5230B-GS08.pdf | |
![]() | GTISD-23 | GTISD-23 GTS DIP-18 | GTISD-23.pdf | |
![]() | MBD54DW1T1G | MBD54DW1T1G ON SOT363 | MBD54DW1T1G.pdf |