창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HD6475308CP10 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HD6475308CP10 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC84 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HD6475308CP10 | |
| 관련 링크 | HD64753, HD6475308CP10 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MAL215757681E3 | 680µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 300 mOhm @ 100Hz 5000 Hrs @ 85°C | MAL215757681E3.pdf | |
![]() | FOXSDLF/250FR-20/TR | 25MHz ±30ppm 수정 20pF 30옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | FOXSDLF/250FR-20/TR.pdf | |
![]() | HP2600A | HP2600A HP DIP8 | HP2600A.pdf | |
![]() | K6R1008C1D-JC08 | K6R1008C1D-JC08 ORIGINAL TSOP | K6R1008C1D-JC08.pdf | |
![]() | HDMB200-5 | HDMB200-5 ASTEC SMD or Through Hole | HDMB200-5.pdf | |
![]() | MCP2120T-E/SL | MCP2120T-E/SL MICROCHIP SOP | MCP2120T-E/SL.pdf | |
![]() | STTH10R04 | STTH10R04 ST TO-220FP | STTH10R04.pdf | |
![]() | HE2G686M25020 | HE2G686M25020 SAMWHA SMD or Through Hole | HE2G686M25020.pdf | |
![]() | 1TN31-055 | 1TN31-055 FUJI SMD or Through Hole | 1TN31-055.pdf | |
![]() | K4B4G0846B-MCF8 | K4B4G0846B-MCF8 SAMSUNG BGA | K4B4G0846B-MCF8.pdf | |
![]() | GT8088 | GT8088 SINGAPORE QFP | GT8088.pdf |