창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HD63B09ECP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HD63B09ECP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC44 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HD63B09ECP | |
| 관련 링크 | HD63B0, HD63B09ECP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MLZ2012M220WT000 | 22µH Shielded Multilayer Inductor 220mA 2.6 Ohm Max 0805 (2012 Metric) | MLZ2012M220WT000.pdf | |
![]() | TNPU0603100RAZEN00 | RES SMD 100 OHM 0.05% 1/10W 0603 | TNPU0603100RAZEN00.pdf | |
![]() | 8371B | 8371B HP NBMC | 8371B.pdf | |
![]() | 40140 | 40140 TI QFN | 40140.pdf | |
![]() | XC2S300E-7FG256I | XC2S300E-7FG256I XILINX BGA | XC2S300E-7FG256I.pdf | |
![]() | ERJ3EKF1104V | ERJ3EKF1104V PAS SMD or Through Hole | ERJ3EKF1104V.pdf | |
![]() | 1206X106K350SNT | 1206X106K350SNT CCE SMD | 1206X106K350SNT.pdf | |
![]() | LM057QC1T01 | LM057QC1T01 SHARP SMD or Through Hole | LM057QC1T01.pdf | |
![]() | MLF1608C150KB000 | MLF1608C150KB000 TDK SMD or Through Hole | MLF1608C150KB000.pdf | |
![]() | LM22674MR-ADJ/NOPB | LM22674MR-ADJ/NOPB NSC SMD or Through Hole | LM22674MR-ADJ/NOPB.pdf | |
![]() | PMST6428/t1K | PMST6428/t1K PHI SOT-323 | PMST6428/t1K.pdf |