창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HD61747-B06 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HD61747-B06 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HD61747-B06 | |
관련 링크 | HD6174, HD61747-B06 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D910KXCAP | 91pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D910KXCAP.pdf | |
![]() | 416F50013CLR | 50MHz ±10ppm 수정 12pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50013CLR.pdf | |
![]() | HKQ040210NJ-T | 10nH Unshielded Multilayer Inductor 140mA 1.23 Ohm Max 01005 (0402 Metric) | HKQ040210NJ-T.pdf | |
![]() | ERA-2ARC5901X | RES SMD 5.9KOHM 0.25% 1/16W 0402 | ERA-2ARC5901X.pdf | |
![]() | 766143392GP | RES ARRAY 7 RES 3.9K OHM 14SOIC | 766143392GP.pdf | |
![]() | AAT7205 | AAT7205 AAT SSOP-24 | AAT7205.pdf | |
![]() | 9039921104440 | 9039921104440 kontec-comatel SMD or Through Hole | 9039921104440.pdf | |
![]() | BA2907F | BA2907F ROHM SOP | BA2907F.pdf | |
![]() | TC7SH08FU(TE85L,JF) | TC7SH08FU(TE85L,JF) TOSHIBA SMD or Through Hole | TC7SH08FU(TE85L,JF).pdf | |
![]() | SM5808P | SM5808P NPC DIP | SM5808P.pdf | |
![]() | MAX3089CSD+ | MAX3089CSD+ ORIGINAL SMD or Through Hole | MAX3089CSD+.pdf |