창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HD468B00P(HD68B00P) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HD468B00P(HD68B00P) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-40 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HD468B00P(HD68B00P) | |
| 관련 링크 | HD468B00P(H, HD468B00P(HD68B00P) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGA3E1X7S1C155K080AC | 1.5µF 16V 세라믹 커패시터 X7S 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGA3E1X7S1C155K080AC.pdf | |
![]() | 1331R-272H | 2.7µH Shielded Inductor 193mA 1.2 Ohm Max 2-SMD | 1331R-272H.pdf | |
![]() | CF18JT15R0 | RES 15 OHM 1/8W 5% CARBON FILM | CF18JT15R0.pdf | |
![]() | WS57C51B-45TI | WS57C51B-45TI WSI DIP | WS57C51B-45TI.pdf | |
![]() | ST6206DS23RG | ST6206DS23RG STANSON SOT23-3 | ST6206DS23RG.pdf | |
![]() | B78417A1744A003 | B78417A1744A003 epcos SMD or Through Hole | B78417A1744A003.pdf | |
![]() | FW-15-03-F-D-211-120 | FW-15-03-F-D-211-120 ORIGINAL SMD or Through Hole | FW-15-03-F-D-211-120.pdf | |
![]() | 1415898-5 | 1415898-5 TE SMD or Through Hole | 1415898-5.pdf | |
![]() | MG30J2YS50 | MG30J2YS50 TOSHIBA SMD or Through Hole | MG30J2YS50.pdf | |
![]() | LL4148-GS08(NOPB) | LL4148-GS08(NOPB) VISHAY SMD or Through Hole | LL4148-GS08(NOPB).pdf | |
![]() | MDQ60A12M | MDQ60A12M ORIGINAL DIP | MDQ60A12M.pdf |