창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HD46508P-1/HD46508PA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HD46508P-1/HD46508PA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | sot23-5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HD46508P-1/HD46508PA | |
| 관련 링크 | HD46508P-1/H, HD46508P-1/HD46508PA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B43693A2107Q7 | 100µF 250V Aluminum Capacitors Axial, Can 520 mOhm @ 100Hz | B43693A2107Q7.pdf | |
![]() | 06035J1R4PBSTR | 1.4pF Thin Film Capacitor 50V 0603 (1608 Metric) 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.81mm) | 06035J1R4PBSTR.pdf | |
![]() | PA4302.103NLT | 10µH Shielded Wirewound Inductor 3A 55 mOhm Max Nonstandard | PA4302.103NLT.pdf | |
![]() | W25X80VSNIG | W25X80VSNIG Winbond SOP8 | W25X80VSNIG.pdf | |
![]() | BUF02CJ | BUF02CJ CAN CAN | BUF02CJ.pdf | |
![]() | MB90061PF-G-121-BND | MB90061PF-G-121-BND FUJITSU QFP | MB90061PF-G-121-BND.pdf | |
![]() | 24C04N-10SI2.7V | 24C04N-10SI2.7V ATMEL SMD or Through Hole | 24C04N-10SI2.7V.pdf | |
![]() | ACPM-7813-BLK | ACPM-7813-BLK AVAGO SMD or Through Hole | ACPM-7813-BLK.pdf | |
![]() | CE8301A30 | CE8301A30 CE SMD or Through Hole | CE8301A30.pdf | |
![]() | MAX328 | MAX328 MAXIM DIP | MAX328.pdf | |
![]() | C5644 | C5644 N/A SOP8 | C5644.pdf | |
![]() | NJU6575AH04 | NJU6575AH04 ORIGINAL SMD or Through Hole | NJU6575AH04.pdf |