창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HD2206P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HD2206P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HD2206P | |
| 관련 링크 | HD22, HD2206P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B43501B9107M | 100µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 660 mOhm @ 100Hz 10000 Hrs @ 85°C | B43501B9107M.pdf | |
![]() | VJ1206Y272KBAAT4X | 2700pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.132" L x 0.063" W(3.35mm x 1.60mm) | VJ1206Y272KBAAT4X.pdf | |
![]() | CMF55143K00BEBF | RES 143K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF55143K00BEBF.pdf | |
![]() | SMBZ1093LT3 | SMBZ1093LT3 ORIGINAL SMD or Through Hole | SMBZ1093LT3.pdf | |
![]() | XCV1000BG560AFP-5C | XCV1000BG560AFP-5C XILINX BGA | XCV1000BG560AFP-5C.pdf | |
![]() | EPF8636ALC | EPF8636ALC ORIGINAL QFP | EPF8636ALC.pdf | |
![]() | RU0959B07KAA | RU0959B07KAA Samsung SMD or Through Hole | RU0959B07KAA.pdf | |
![]() | MB7086, | MB7086, FUJITSU SMD-16 | MB7086,.pdf | |
![]() | SCD0706T-330K-N | SCD0706T-330K-N CHILISIN SMD | SCD0706T-330K-N.pdf | |
![]() | NCP694DSAN33T1G | NCP694DSAN33T1G ONS SMD or Through Hole | NCP694DSAN33T1G.pdf | |
![]() | ECS-300-18-5PX-FCK | ECS-300-18-5PX-FCK ORIGINAL SMD | ECS-300-18-5PX-FCK.pdf | |
![]() | LQH32MN330K21L | LQH32MN330K21L MURATA SMD or Through Hole | LQH32MN330K21L.pdf |