창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HCT916BX | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HCT916BX | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HCT916BX | |
관련 링크 | HCT9, HCT916BX 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C0402C101K5GACTU | 100pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C0402C101K5GACTU.pdf | ||
GRM188R71A225KE15J | 2.2µF 10V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM188R71A225KE15J.pdf | ||
1053AU | 1053AU AGERE QFP | 1053AU.pdf | ||
TM1R-623K66-DF1-60 | TM1R-623K66-DF1-60 HIROSE SMD or Through Hole | TM1R-623K66-DF1-60.pdf | ||
SAWEN881MCN2F00R12 | SAWEN881MCN2F00R12 murata SMD | SAWEN881MCN2F00R12.pdf | ||
201922-1 | 201922-1 TYCO con | 201922-1.pdf | ||
QG80003ES2(QJ90ES) | QG80003ES2(QJ90ES) INTEL BGA | QG80003ES2(QJ90ES).pdf | ||
1393114-2 | 1393114-2 TYCO SMD or Through Hole | 1393114-2.pdf | ||
66XR100KLF | 66XR100KLF BI DIP | 66XR100KLF.pdf | ||
1025TD 250VAC/125V | 1025TD 250VAC/125V Bussmann 2.5K | 1025TD 250VAC/125V.pdf | ||
TF4333TU-501Y15R0-01 | TF4333TU-501Y15R0-01 TDK DIP | TF4333TU-501Y15R0-01.pdf | ||
B084SN02V.0 | B084SN02V.0 ORIGINAL SMD or Through Hole | B084SN02V.0.pdf |