창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HCT-373 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HCT(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | HCT | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 토로이드 | |
| 소재 - 코어 | 철가루 | |
| 유도 용량 | 2.8µH | |
| 허용 오차 | ±25% | |
| 정격 전류 | 11A | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 6.3m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 27 @ 100kHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 110MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -30°C ~ 130°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.615" L x 0.600" W(15.62mm x 15.24mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.370"(9.40mm) | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | HCT-373BULK 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HCT-373 | |
| 관련 링크 | HCT-, HCT-373 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | C1005X5R1E155M050BC | 1.5µF 25V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C1005X5R1E155M050BC.pdf | |
![]() | GRM1886T1H9R8DD01D | 9.8pF 50V 세라믹 커패시터 T2H 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1886T1H9R8DD01D.pdf | |
![]() | TR1/MCRW12A | FUSE BOARD MOUNT 12A 125VAC/VDC | TR1/MCRW12A.pdf | |
![]() | PM1210-4R7J-RC | 4.7µH Unshielded Inductor 220mA 1.5 Ohm Max 1210 (3225 Metric) | PM1210-4R7J-RC.pdf | |
![]() | CMF554K9900BER6 | RES 4.99K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF554K9900BER6.pdf | |
![]() | NTE931 | NTE931 NTE TO-3 | NTE931.pdf | |
![]() | BPB2012090AM1T61 | BPB2012090AM1T61 ORIGINAL SMD or Through Hole | BPB2012090AM1T61.pdf | |
![]() | HMS30C7210P | HMS30C7210P HITACHI BGA | HMS30C7210P.pdf | |
![]() | ISP2032VE80LTN44I | ISP2032VE80LTN44I LATTICE QFP | ISP2032VE80LTN44I.pdf | |
![]() | STAC9751XX7AECIXR | STAC9751XX7AECIXR SIGMATEL TQFP | STAC9751XX7AECIXR.pdf | |
![]() | APO | APO max SMD or Through Hole | APO.pdf | |
![]() | SIM900TEC | SIM900TEC SIMCOM SMD or Through Hole | SIM900TEC.pdf |