창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HCQ3KLF-B02 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HCQ3KLF-B02 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MLF-16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HCQ3KLF-B02 | |
| 관련 링크 | HCQ3KL, HCQ3KLF-B02 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TRJE107K016RRJ | 100µF Molded Tantalum Capacitors 16V 2917 (7343 Metric) 440 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TRJE107K016RRJ.pdf | |
![]() | 0697H1000-01 | FUSE BRD MNT 1A 350VAC 100VDC | 0697H1000-01.pdf | |
![]() | FA-238 25.0000MD30V-K0 | 25MHz ±30ppm 수정 10pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238 25.0000MD30V-K0.pdf | |
![]() | TSLG257 | TSLG257 TAOS SIDE-DIP3 | TSLG257.pdf | |
![]() | SZM503AT3 | SZM503AT3 ZILOG DIP-42 | SZM503AT3.pdf | |
![]() | 666606-NF-50 | 666606-NF-50 ORIGINAL SMD or Through Hole | 666606-NF-50.pdf | |
![]() | DS1232-20.35 | DS1232-20.35 DALLAS DIP8 | DS1232-20.35.pdf | |
![]() | DPA-1212S1 | DPA-1212S1 DEXU DIP | DPA-1212S1.pdf | |
![]() | MSP-2-01 | MSP-2-01 RIC SMD or Through Hole | MSP-2-01.pdf | |
![]() | ZYT | ZYT TI QFN8 | ZYT.pdf | |
![]() | SSM6J206FE (TE85L,F) | SSM6J206FE (TE85L,F) TOSHIBA SOT-363 | SSM6J206FE (TE85L,F).pdf | |
![]() | U20D45C | U20D45C MOP TO-3P | U20D45C.pdf |