창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HCQ3KLF-A06 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HCQ3KLF-A06 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFN-16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HCQ3KLF-A06 | |
관련 링크 | HCQ3KL, HCQ3KLF-A06 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 157CKE160MKJD | ELECTROLYTIC | 157CKE160MKJD.pdf | |
![]() | 102S42E0R6AV4E | 0.60pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | 102S42E0R6AV4E.pdf | |
![]() | GRM1555C1H5R9WZ01D | 5.9pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1H5R9WZ01D.pdf | |
![]() | AG2401.1 = MS24M | AG2401.1 = MS24M COMUS SMD or Through Hole | AG2401.1 = MS24M.pdf | |
![]() | LM25574 | LM25574 NS TSSOP | LM25574.pdf | |
![]() | AD5962-8754001CA | AD5962-8754001CA ORIGINAL SMD or Through Hole | AD5962-8754001CA.pdf | |
![]() | RC885NP-822K | RC885NP-822K SUMIDA SMD or Through Hole | RC885NP-822K.pdf | |
![]() | KT21P-DCV28A-13.00 | KT21P-DCV28A-13.00 ORIGINAL 3.2 2.5 | KT21P-DCV28A-13.00.pdf | |
![]() | APW7238QBI-TRG. | APW7238QBI-TRG. ANPEC QFN | APW7238QBI-TRG..pdf | |
![]() | IFR3386T08E01 | IFR3386T08E01 IR SMD | IFR3386T08E01.pdf | |
![]() | M5M5408TP-55LL | M5M5408TP-55LL MITSUBISHI TSOP32 | M5M5408TP-55LL.pdf | |
![]() | TI22(AFN) | TI22(AFN) TI SMD or Through Hole | TI22(AFN).pdf |