창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HCPLM701#500 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HCPLM701#500 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-323 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HCPLM701#500 | |
| 관련 링크 | HCPLM70, HCPLM701#500 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 381LQ331M350K022 | 330µF 350V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 502 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 105°C | 381LQ331M350K022.pdf | |
![]() | T550B107M060TH4252 | 100µF Hermetically Sealed Tantalum - Polymer Capacitors 60V Axial 100 mOhm 0.279" Dia x 0.650" L (7.09mm x 16.51mm) | T550B107M060TH4252.pdf | |
![]() | 1AB03920 | 1AB03920 ALCATEL PLCC | 1AB03920.pdf | |
![]() | DF12B(3.0)-30DP-0.5V | DF12B(3.0)-30DP-0.5V HRS SMD or Through Hole | DF12B(3.0)-30DP-0.5V.pdf | |
![]() | UPC358G2(5)-E1-A | UPC358G2(5)-E1-A NEC SOP8 | UPC358G2(5)-E1-A.pdf | |
![]() | 02200044MXP | 02200044MXP littelfuse SMD or Through Hole | 02200044MXP.pdf | |
![]() | LXB190 | LXB190 LXR SMD or Through Hole | LXB190.pdf | |
![]() | 6MBP100NA060 | 6MBP100NA060 ORIGINAL SMD or Through Hole | 6MBP100NA060.pdf | |
![]() | MAX810MEUR-T | MAX810MEUR-T HIP SMD or Through Hole | MAX810MEUR-T.pdf | |
![]() | TCM809SVNB TEL:82766440 | TCM809SVNB TEL:82766440 MICROCHIP SOT23 | TCM809SVNB TEL:82766440.pdf | |
![]() | XCV300-4BG432C-ES | XCV300-4BG432C-ES XILINX BGA | XCV300-4BG432C-ES.pdf |