창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HCPLJ314-500E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HCPLJ314-500E | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HCPLJ314-500E | |
| 관련 링크 | HCPLJ31, HCPLJ314-500E 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TLJR476M006R3200 | 47µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 0805 (2012 Metric) 3.2 Ohm 0.081" L x 0.051" W (2.05mm x 1.30mm) | TLJR476M006R3200.pdf | |
![]() | TAP226M006SCS | 22µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 6.3V Radial 3.7 Ohm 0.197" Dia (5.00mm) | TAP226M006SCS.pdf | |
![]() | 416F52012CST | 52MHz ±10ppm 수정 시리즈 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F52012CST.pdf | |
![]() | WSL2010R3300FEA | RES SMD 0.33 OHM 1% 1/2W 2010 | WSL2010R3300FEA.pdf | |
![]() | DP50D600T1017xx | DP50D600T1017xx Danfuss SMD or Through Hole | DP50D600T1017xx.pdf | |
![]() | LT137H | LT137H LT CAN3 | LT137H.pdf | |
![]() | 23K256-I/ST | 23K256-I/ST MICROCHIP SMD or Through Hole | 23K256-I/ST.pdf | |
![]() | F9001DM | F9001DM F CDIP | F9001DM.pdf | |
![]() | 856447 | 856447 Triquint SMD or Through Hole | 856447.pdf | |
![]() | HT48R067 | HT48R067 HOLTEK SOP | HT48R067.pdf | |
![]() | ICL8013BMTZ/883 | ICL8013BMTZ/883 INTERSIL CAN10 | ICL8013BMTZ/883.pdf | |
![]() | 40E-1CL-15.5 | 40E-1CL-15.5 Littelfuse SMD or Through Hole | 40E-1CL-15.5.pdf |