창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HCPL900-577 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HCPL900-577 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HCPL900-577 | |
관련 링크 | HCPL90, HCPL900-577 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | S506-400-R | FUSE GLASS 400MA 250VAC 5X20MM | S506-400-R.pdf | |
![]() | YC324-FK-0719R6L | RES ARRAY 4 RES 19.6 OHM 2012 | YC324-FK-0719R6L.pdf | |
![]() | 2SB1186A/2SD1763A | 2SB1186A/2SD1763A ROHM SMD or Through Hole | 2SB1186A/2SD1763A.pdf | |
![]() | K4S510832B-TCL75 | K4S510832B-TCL75 SAMSUNG TSOP | K4S510832B-TCL75.pdf | |
![]() | SC84031CV | SC84031CV SIERRA PLCC | SC84031CV.pdf | |
![]() | SFE10.7MS3-A | SFE10.7MS3-A R SMD or Through Hole | SFE10.7MS3-A.pdf | |
![]() | TAJA225M016XNJ | TAJA225M016XNJ AVX SMD or Through Hole | TAJA225M016XNJ.pdf | |
![]() | UPC277GR(27)-9LG-E1 | UPC277GR(27)-9LG-E1 NEC TSSOP8 | UPC277GR(27)-9LG-E1.pdf | |
![]() | MJE1100 | MJE1100 isc TO-247 | MJE1100.pdf | |
![]() | MAX3224EUP | MAX3224EUP MAX TSSOP | MAX3224EUP.pdf | |
![]() | 2SD554 | 2SD554 NECSANKEN TO-3 | 2SD554.pdf | |
![]() | AD5254BRUZ100 | AD5254BRUZ100 ADI TSSOP-XX | AD5254BRUZ100.pdf |