창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HCPL900-545 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HCPL900-545 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HCPL900-545 | |
관련 링크 | HCPL90, HCPL900-545 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | IDT7027L20PFI | IDT7027L20PFI ORIGINAL QFP | IDT7027L20PFI.pdf | |
![]() | C1608C0G1H471GT | C1608C0G1H471GT TDK SMD or Through Hole | C1608C0G1H471GT.pdf | |
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![]() | MB2-B-34-610-1-A27-B-C | MB2-B-34-610-1-A27-B-C CarlingTechnologies SMD or Through Hole | MB2-B-34-610-1-A27-B-C.pdf | |
![]() | H8ACU0CG0MBR-36M-C | H8ACU0CG0MBR-36M-C Hynix SMD or Through Hole | H8ACU0CG0MBR-36M-C.pdf | |
![]() | BD82QM57 QMNRES | BD82QM57 QMNRES INTEL BGA | BD82QM57 QMNRES.pdf | |
![]() | MBR10100CT T/P | MBR10100CT T/P Panjit Tape | MBR10100CT T/P.pdf | |
![]() | KBPC1512S | KBPC1512S WTE SMD or Through Hole | KBPC1512S.pdf | |
![]() | C0603JRNPO9BN101 | C0603JRNPO9BN101 YAGEO O603 | C0603JRNPO9BN101.pdf | |
![]() | CY27C64-150WC | CY27C64-150WC CYPRESS DIP | CY27C64-150WC.pdf |