창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HCPL814 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HCPL814 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HCPL814 | |
| 관련 링크 | HCPL, HCPL814 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TR/PCB-3-SD | FUSE BOARD MNT 3A 250VAC 350VDC | TR/PCB-3-SD.pdf | |
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![]() | PEB2465HV2.4TR | PEB2465HV2.4TR INFINEON ORIGINAL | PEB2465HV2.4TR.pdf | |
![]() | GAL22LV10C-7LJ(PROG) | GAL22LV10C-7LJ(PROG) LATTICE SMD or Through Hole | GAL22LV10C-7LJ(PROG).pdf | |
![]() | M51491SP | M51491SP MIT DIP | M51491SP.pdf | |
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![]() | SSF859 | SSF859 TI QFN | SSF859.pdf | |
![]() | MFY130A | MFY130A SanRexPak SMD or Through Hole | MFY130A.pdf | |
![]() | SN74ACT1G125D | SN74ACT1G125D TI SC70 | SN74ACT1G125D.pdf | |
![]() | 1546119-7 | 1546119-7 TECONNECTIVITY Buchanan3Position | 1546119-7.pdf |