창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HCPL8100 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HCPL8100 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HCPL8100 | |
| 관련 링크 | HCPL, HCPL8100 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 6SEQP330M | 330µF 6.3V Aluminum - Polymer Capacitors Radial, Can 25 mOhm 1000 Hrs @ 125°C | 6SEQP330M.pdf | |
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| AV-28.63636MFHV-T | 28.63636MHz ±15ppm 수정 8pF 60옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | AV-28.63636MFHV-T.pdf | ||
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![]() | AD7540JN | AD7540JN ADI DIP | AD7540JN.pdf | |
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![]() | STD2NB40T4 | STD2NB40T4 ST TO-252 | STD2NB40T4.pdf | |
![]() | F920G336MPA | F920G336MPA NICHICON SMD | F920G336MPA.pdf | |
![]() | HUMMER H3 | HUMMER H3 SAMSUNG BGA | HUMMER H3.pdf | |
![]() | MIC1410NE | MIC1410NE MIC MSOP8 | MIC1410NE.pdf | |
![]() | PC3Q510NIPOF | PC3Q510NIPOF SHARP SOP16 | PC3Q510NIPOF.pdf | |
![]() | G96-200-A1 | G96-200-A1 nVIDIA BGA | G96-200-A1.pdf |