창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HCPL6651 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HCPL6651 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | ourstock | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HCPL6651 | |
| 관련 링크 | HCPL, HCPL6651 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LP330F23CDT | 33MHz ±20ppm 수정 18pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP330F23CDT.pdf | |
![]() | MBB02070C1000DRP00 | RES 100 OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070C1000DRP00.pdf | |
![]() | AD880-52BR | AD880-52BR AD SOP20 | AD880-52BR.pdf | |
![]() | 0603LS-72NXJLW | 0603LS-72NXJLW COILCRAFT SMD or Through Hole | 0603LS-72NXJLW.pdf | |
![]() | GD4052B | GD4052B GS SMD or Through Hole | GD4052B.pdf | |
![]() | UPC2373GH | UPC2373GH NEC QFP | UPC2373GH.pdf | |
![]() | TC4518BP | TC4518BP TOS DIP | TC4518BP.pdf | |
![]() | XC3090-100PQ208C* | XC3090-100PQ208C* XILINX QFP-208 | XC3090-100PQ208C*.pdf | |
![]() | GL310MC3D-A017 | GL310MC3D-A017 Genesys DIP16 | GL310MC3D-A017.pdf | |
![]() | TB07 | TB07 ORIGINAL SOT23-6 | TB07.pdf | |
![]() | TA1241N | TA1241N TOSHIBA DIP | TA1241N.pdf | |
![]() | 72975 | 72975 POMONA/WSI SMD or Through Hole | 72975.pdf |