창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HCPL63L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HCPL63L | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HCPL63L | |
관련 링크 | HCPL, HCPL63L 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | IHSM3825ER1R5L | 1.5µH Unshielded Inductor 4.63A 17 mOhm Max Nonstandard | IHSM3825ER1R5L.pdf | |
![]() | Y000746K4000T0L | RES 46.4K OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y000746K4000T0L.pdf | |
![]() | XC5VSX50T-1FFG665I4205 | XC5VSX50T-1FFG665I4205 Xilinx SMD or Through Hole | XC5VSX50T-1FFG665I4205.pdf | |
![]() | UM3166-12 | UM3166-12 NULL DIP-8 | UM3166-12.pdf | |
![]() | PST003306 | PST003306 NU SMD or Through Hole | PST003306.pdf | |
![]() | AM29DL164DB-70VI | AM29DL164DB-70VI AMD BGA | AM29DL164DB-70VI.pdf | |
![]() | BF074I0393J | BF074I0393J AVX DIP | BF074I0393J.pdf | |
![]() | AP2406ES5-1.5 | AP2406ES5-1.5 Chipown SMD or Through Hole | AP2406ES5-1.5.pdf | |
![]() | JM38510/11105BIA | JM38510/11105BIA SI CAN10 | JM38510/11105BIA.pdf |