창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HCPL500 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HCPL500 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | sop-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HCPL500 | |
| 관련 링크 | HCPL, HCPL500 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | D1106030B3302FP500 | D1106030B3302FP500 VISHAY SMD or Through Hole | D1106030B3302FP500.pdf | |
![]() | TSOP1838SI3V | TSOP1838SI3V NXP DIP | TSOP1838SI3V.pdf | |
![]() | PEF2091 V5.2 | PEF2091 V5.2 SIEMENS QFP | PEF2091 V5.2.pdf | |
![]() | BBREF200U | BBREF200U TI SOP8 | BBREF200U.pdf | |
![]() | TLP781(GR-TP6,F) | TLP781(GR-TP6,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP781(GR-TP6,F).pdf | |
![]() | HM62256-7/-8 | HM62256-7/-8 BZD DIP | HM62256-7/-8.pdf | |
![]() | MH16 | MH16 MOSPEC SMB DO-214AA | MH16.pdf | |
![]() | LLM3225-5R6K | LLM3225-5R6K TOKO SMD or Through Hole | LLM3225-5R6K.pdf | |
![]() | 35312-1160 | 35312-1160 CEM SMD or Through Hole | 35312-1160.pdf | |
![]() | 0E1900A0 | 0E1900A0 CHY SMD or Through Hole | 0E1900A0.pdf | |
![]() | R7203512 | R7203512 PRX DO-200AB | R7203512.pdf |