창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HCPL3150SD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HCPL3150SD | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HCPL3150SD | |
관련 링크 | HCPL31, HCPL3150SD 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | AB-16.0132MEMQ-T | 16.0132MHz ±10ppm 수정 10pF 80옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | AB-16.0132MEMQ-T.pdf | |
![]() | VLF12060T-331M1R0 | 330µH Shielded Wirewound Inductor 1A 464 mOhm Max Nonstandard | VLF12060T-331M1R0.pdf | |
![]() | AA1206FR-074M99L | RES SMD 4.99M OHM 1% 1/4W 1206 | AA1206FR-074M99L.pdf | |
![]() | MB86933H25PF G BND | MB86933H25PF G BND FUJITSU SMD or Through Hole | MB86933H25PF G BND.pdf | |
![]() | RB550V-30 | RB550V-30 ROHM SMD or Through Hole | RB550V-30.pdf | |
![]() | TOIM3232MA | TOIM3232MA TFKMXD SOP16 | TOIM3232MA.pdf | |
![]() | CXK5971AM-35 | CXK5971AM-35 SONY SOP28 | CXK5971AM-35.pdf | |
![]() | SG-8002CA40.0000M-PC | SG-8002CA40.0000M-PC EPCOS SMD | SG-8002CA40.0000M-PC.pdf | |
![]() | MMST6V2T1 | MMST6V2T1 Motorola SMD or Through Hole | MMST6V2T1.pdf | |
![]() | 1825007-6 | 1825007-6 TECONNECTIVITY DRDSeries10PosSP | 1825007-6.pdf | |
![]() | EV9812BB | EV9812BB ORIGINAL BGA | EV9812BB.pdf | |
![]() | DMSY-CJS-QR+ST-1 | DMSY-CJS-QR+ST-1 DOMINANT SMD | DMSY-CJS-QR+ST-1.pdf |