창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HCPL2300#560 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HCPL2300#560 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HCPL2300#560 | |
| 관련 링크 | HCPL230, HCPL2300#560 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445A2XK12M00000 | 12MHz ±20ppm 수정 8pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A2XK12M00000.pdf | |
![]() | RG2012P-7150-W-T5 | RES SMD 715 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012P-7150-W-T5.pdf | |
![]() | NAND98R3M0BZBB5 | NAND98R3M0BZBB5 ST BGA | NAND98R3M0BZBB5.pdf | |
![]() | LM3S800-IQN5-C2 | LM3S800-IQN5-C2 TI SMD or Through Hole | LM3S800-IQN5-C2.pdf | |
![]() | U32D100LG272M35X54HP | U32D100LG272M35X54HP UMITEDCHEMI-CON DIP | U32D100LG272M35X54HP.pdf | |
![]() | ADC0948BCN | ADC0948BCN NSC DIP-24 | ADC0948BCN.pdf | |
![]() | HN29C4001G-12 | HN29C4001G-12 HIT DIP32 | HN29C4001G-12.pdf | |
![]() | H46004 | H46004 F TO3 | H46004.pdf | |
![]() | TL78L08A | TL78L08A TI SOP-8 | TL78L08A.pdf | |
![]() | VK303A | VK303A VK QFN-24 | VK303A.pdf | |
![]() | 24F128DA206-IPT | 24F128DA206-IPT MICROCHIPTECHNOLO SMD or Through Hole | 24F128DA206-IPT.pdf |