창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HCPL2212 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HCPL2212 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HCPL2212 | |
관련 링크 | HCPL, HCPL2212 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | NX1612AA-26MHZ-TI2 | 26MHz 수정 8pF 150옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | NX1612AA-26MHZ-TI2.pdf | |
![]() | 1638R-14G | 510µH Unshielded Molded Inductor 109mA 18.8 Ohm Max Axial | 1638R-14G.pdf | |
![]() | KTR10EZPF82R5 | RES SMD 82.5 OHM 1% 1/8W 0805 | KTR10EZPF82R5.pdf | |
![]() | 302A-472N02 | 302A-472N02 ORIGINAL SMD | 302A-472N02.pdf | |
![]() | LGK2009-0201 | LGK2009-0201 SMK SMD or Through Hole | LGK2009-0201.pdf | |
![]() | EX030B | EX030B ORIGINAL DIP | EX030B.pdf | |
![]() | HSMW-D670 | HSMW-D670 ORIGINAL SOD523 | HSMW-D670.pdf | |
![]() | 16LC505-04/P | 16LC505-04/P MICROCHIP SMD or Through Hole | 16LC505-04/P.pdf | |
![]() | 8080AF | 8080AF NEC DIP | 8080AF.pdf | |
![]() | WD10-48D3V3 | WD10-48D3V3 MAX SMD or Through Hole | WD10-48D3V3.pdf | |
![]() | CRMC10R103J | CRMC10R103J ORIGINAL 1206X5 | CRMC10R103J.pdf | |
![]() | NRWP103M16V16 x 31.5F | NRWP103M16V16 x 31.5F NIC DIP | NRWP103M16V16 x 31.5F.pdf |