창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HCPL0708 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HCPL0708 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HCPL0708 | |
| 관련 링크 | HCPL, HCPL0708 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGA4J1X7S1C685M125AC | 6.8µF 16V 세라믹 커패시터 X7S 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CGA4J1X7S1C685M125AC.pdf | |
![]() | 416F44035CKT | 44MHz ±30ppm 수정 8pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F44035CKT.pdf | |
![]() | MHDEWT-0000-000C0UG250G | LED Lighting Xlamp® MHD-E White, Cool 5000K 3-Step MacAdam Ellipse 9V 800mA 115° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | MHDEWT-0000-000C0UG250G.pdf | |
![]() | MB674154UPF-G-BND-BT | MB674154UPF-G-BND-BT FUJITSU QFP-64 | MB674154UPF-G-BND-BT.pdf | |
![]() | T9AS5L52-110 | T9AS5L52-110 ORIGINAL DIP | T9AS5L52-110.pdf | |
![]() | RJP30A3DPP | RJP30A3DPP Renesas TO-220F | RJP30A3DPP.pdf | |
![]() | 5962F9215603QYC | 5962F9215603QYC ORIGINAL SMD or Through Hole | 5962F9215603QYC.pdf | |
![]() | V15D | V15D TI TSSOP-14 | V15D.pdf | |
![]() | U5ZA27CTE24LQ | U5ZA27CTE24LQ TOSHIBA SMD or Through Hole | U5ZA27CTE24LQ.pdf | |
![]() | TLV2464IDR | TLV2464IDR TI SMD or Through Hole | TLV2464IDR.pdf | |
![]() | XRM6216A-15L | XRM6216A-15L XR DIP | XRM6216A-15L.pdf | |
![]() | ELXA5C1LGC222MDE5M | ELXA5C1LGC222MDE5M NIPPONCHEMI-COM DIP | ELXA5C1LGC222MDE5M.pdf |