창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HCPL0637R2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HCPL0600-01,11,37-39 | |
| 종류 | 절연기 | |
| 제품군 | 광분리기 - 논리 출력 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 채널 개수 | 2 | |
| 입력 - 사이드 1/사이드 2 | 2/0 | |
| 전압 - 분리 | 3750Vrms | |
| 공통 모드 일시 내성(최소) | 5kV/µs | |
| 입력 유형 | DC | |
| 출력 유형 | 개방형 콜렉터, 쇼트키 클램프 | |
| 전류 - 출력/채널 | 15mA | |
| 데이터 속도 | 10Mbps | |
| 전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 75ns, 75ns | |
| 상승/하강 시간(통상) | 17ns, 5ns | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.75V(최대) | |
| 전류 - DC 순방향(If) | - | |
| 전압 - 공급 | 4.5 V ~ 5.5 V | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SOIC | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | HCPL0637R2-ND HCPL0637R2TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HCPL0637R2 | |
| 관련 링크 | HCPL06, HCPL0637R2 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 445C23S20M00000 | 20MHz ±20ppm 수정 시리즈 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C23S20M00000.pdf | |
![]() | SPM3015T-1R0M | 1µH Shielded Wirewound Inductor 3.5A 52.9 mOhm Max Nonstandard | SPM3015T-1R0M.pdf | |
![]() | MAX202ESE* | MAX202ESE* MAX SOP | MAX202ESE*.pdf | |
![]() | BSC059NO3S | BSC059NO3S INFINEON QFN | BSC059NO3S.pdf | |
![]() | SC12222GH | SC12222GH MOTO CAN-8P | SC12222GH.pdf | |
![]() | HDF15N50 | HDF15N50 FAIRC TO-247 | HDF15N50.pdf | |
![]() | GRM21A3U1H333JA39 | GRM21A3U1H333JA39 MURATA SMD or Through Hole | GRM21A3U1H333JA39.pdf | |
![]() | S70JL28H00BAI00 | S70JL28H00BAI00 SPANSION SMD or Through Hole | S70JL28H00BAI00.pdf | |
![]() | TC51864FL-85 | TC51864FL-85 TOSHIBA SOP | TC51864FL-85.pdf | |
![]() | HVC372BTRF /B5 | HVC372BTRF /B5 HITACHI SMD or Through Hole | HVC372BTRF /B5.pdf |