창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HCPL0637 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HCPL0600-01,11,37-39 | |
| 종류 | 절연기 | |
| 제품군 | 광분리기 - 논리 출력 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 채널 개수 | 2 | |
| 입력 - 사이드 1/사이드 2 | 2/0 | |
| 전압 - 분리 | 3750Vrms | |
| 공통 모드 일시 내성(최소) | 5kV/µs | |
| 입력 유형 | DC | |
| 출력 유형 | 개방형 콜렉터, 쇼트키 클램프 | |
| 전류 - 출력/채널 | 15mA | |
| 데이터 속도 | 10Mbps | |
| 전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 75ns, 75ns | |
| 상승/하강 시간(통상) | 17ns, 5ns | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.75V(최대) | |
| 전류 - DC 순방향(If) | - | |
| 전압 - 공급 | 4.5 V ~ 5.5 V | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SOIC | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HCPL0637 | |
| 관련 링크 | HCPL, HCPL0637 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | CMF55133K00DHRE | RES 133K OHM 1/2W 0.5% AXIAL | CMF55133K00DHRE.pdf | |
![]() | SP6641AKEB-5-0 | SP6641AKEB-5-0 EXAR SMD or Through Hole | SP6641AKEB-5-0.pdf | |
![]() | XC61CN1802PR/L83D | XC61CN1802PR/L83D TOREX SMD or Through Hole | XC61CN1802PR/L83D.pdf | |
![]() | MC33204PIGR | MC33204PIGR ON TSSOP | MC33204PIGR.pdf | |
![]() | TEA1506T TEA1506T | TEA1506T TEA1506T PHI SOP | TEA1506T TEA1506T.pdf | |
![]() | K6F4008U2G-FF55 | K6F4008U2G-FF55 SAMSUNG BGA | K6F4008U2G-FF55.pdf | |
![]() | CX53322-91Z19 | CX53322-91Z19 CONEXA BGA | CX53322-91Z19.pdf | |
![]() | 87439-0200 | 87439-0200 MOLEX SMD or Through Hole | 87439-0200.pdf | |
![]() | 2-5700-IG1-P10-DD-2A | 2-5700-IG1-P10-DD-2A E-T-A SMD or Through Hole | 2-5700-IG1-P10-DD-2A.pdf |