창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HCPL-T251 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HCPL-T251 | |
PCN 설계/사양 | Mult Device Design Changes 10/Nov/2015 Molding Chg 08/Feb/2016 | |
PCN 포장 | Multiple Devices Marking/Labeling 07/Aug/2013 Marking/Labeling Revision B 14/Jan/2014 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광절연기 - 게이트 구동기 | |
제조업체 | Broadcom Limited | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
기술 | 광 결합 | |
채널 개수 | 1 | |
전압 - 분리 | 3750Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 10kV/µs | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 1µs, 1µs | |
펄스 폭 왜곡(최대) | - | |
상승/하강 시간(통상) | - | |
전류 - 고출력, 저출력 | -, 100mA | |
전류 - 피크 출력 | 400mA | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.6V | |
전류 - DC 순방향(If) | 20mA | |
전압 - 공급 | 15 V ~ 30 V | |
작동 온도 | -20°C ~ 85°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 8-DIP(0.300", 7.62mm) | |
공급 장치 패키지 | 8-DIP | |
승인 | CSA, UR | |
표준 포장 | 50 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HCPL-T251 | |
관련 링크 | HCPL-, HCPL-T251 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 |
![]() | 3483R-121M | 120µH Unshielded Wirewound Inductor 0.4mA 700 mOhm Max 2-SMD | 3483R-121M.pdf | |
![]() | PNP100JR-52-9R1 | RES 9.1 OHM 1W 5% AXIAL | PNP100JR-52-9R1.pdf | |
![]() | CMF554R7000JNEB | RES 4.7 OHM 1/2W 5% AXIAL | CMF554R7000JNEB.pdf | |
![]() | SP5502 | SP5502 N/A SOP | SP5502.pdf | |
![]() | R2A10410SP-W00J | R2A10410SP-W00J RENESAS SMD or Through Hole | R2A10410SP-W00J.pdf | |
![]() | K7I321882C-FC25 | K7I321882C-FC25 SAMSUNG BGA | K7I321882C-FC25.pdf | |
![]() | L4940D215 | L4940D215 ST TO-263 | L4940D215.pdf | |
![]() | DF3039TE18V | DF3039TE18V RENESAS SMD or Through Hole | DF3039TE18V.pdf | |
![]() | M1944 | M1944 ORIGINAL TO-92 | M1944.pdf | |
![]() | EECA0EL105 | EECA0EL105 ORIGINAL SMD or Through Hole | EECA0EL105.pdf | |
![]() | LTM185AT01 | LTM185AT01 SAMSUNG SMD or Through Hole | LTM185AT01.pdf | |
![]() | QS74FCT2258ATP | QS74FCT2258ATP QS SOP | QS74FCT2258ATP.pdf |