창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HCPL-M700 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HCPL-M700/01 | |
PCN 설계/사양 | Mult Device Design Changes 10/Nov/2015 Molding Chg 08/Feb/2016 | |
PCN 포장 | Multiple Devices Marking/Labeling 07/Aug/2013 Marking/Labeling Revision B 14/Jan/2014 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광분리기 - 트랜지스터, 광전지 출력 | |
제조업체 | Broadcom Limited | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
채널 개수 | 1 | |
전압 - 분리 | 3750Vrms | |
전류 전달비(최소) | 300% @ 1.6mA | |
전류 전달비(최대) | 2600% @ 1.6mA | |
턴온/턴오프(통상) | 5µs, 10µs | |
상승/하강 시간(통상) | - | |
입력 유형 | DC | |
출력 유형 | 달링턴 | |
전압 - 출력(최대) | 7V | |
전류 - 출력/채널 | 60mA | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.4V | |
전류 - DC 순방향(If) | 20mA | |
Vce 포화(최대) | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 6-SOIC(0.173", 4.40mm 폭, 5 리드) | |
공급 장치 패키지 | 5-SO | |
표준 포장 | 100 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HCPL-M700 | |
관련 링크 | HCPL-, HCPL-M700 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 |
![]() | UVK2A010MDD | 1µF 100V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | UVK2A010MDD.pdf | |
![]() | F339X122248KDM2B0 | 2200pF Film Capacitor 480V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial | F339X122248KDM2B0.pdf | |
![]() | SIT9002AC-38H18DX | 1MHz ~ 220MHz CML MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 1.8V 51mA | SIT9002AC-38H18DX.pdf | |
![]() | RNF14FTD69R8 | RES 69.8 OHM 1/4W 1% AXIAL | RNF14FTD69R8.pdf | |
![]() | XC2VP20-FG676 | XC2VP20-FG676 XILINX BGA | XC2VP20-FG676.pdf | |
![]() | OP05DP | OP05DP AD DIP | OP05DP.pdf | |
![]() | LTC3728LXCUHPBF | LTC3728LXCUHPBF LT QFN | LTC3728LXCUHPBF.pdf | |
![]() | V7AH-05B330 | V7AH-05B330 Bel ZIP-5 | V7AH-05B330.pdf | |
![]() | 3030A572501 | 3030A572501 GIGAANT SMD or Through Hole | 3030A572501.pdf | |
![]() | SFH610-4 | SFH610-4 VISHAY DIP4 | SFH610-4.pdf | |
![]() | M50143P | M50143P MIT DIP | M50143P.pdf | |
![]() | 922AA1EA4PL | 922AA1EA4PL honeywell SMD or Through Hole | 922AA1EA4PL.pdf |