창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HCPL-M456 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HCPL-M456 | |
PCN 설계/사양 | Mult Device Design Changes 10/Nov/2015 Molding Chg 08/Feb/2016 | |
PCN 포장 | Multiple Devices Marking/Labeling 07/Aug/2013 Marking/Labeling Revision B 14/Jan/2014 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광분리기 - 논리 출력 | |
제조업체 | Broadcom Limited | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
채널 개수 | 1 | |
입력 - 사이드 1/사이드 2 | 1/0 | |
전압 - 분리 | 3750Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 15kV/µs | |
입력 유형 | DC | |
출력 유형 | 개방형 콜렉터, 쇼트키 클램프 | |
전류 - 출력/채널 | 15mA | |
데이터 속도 | - | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 550ns, 400ns | |
상승/하강 시간(통상) | - | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.5V | |
전류 - DC 순방향(If) | 25mA | |
전압 - 공급 | 4.5 V ~ 30 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 100°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 6-SOIC(0.173", 4.40mm 폭, 5 리드) | |
공급 장치 패키지 | 5-SO | |
표준 포장 | 100 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HCPL-M456 | |
관련 링크 | HCPL-, HCPL-M456 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 |
6PS390MH11 | 390µF 6.3V Aluminum - Polymer Capacitors Radial, Can 12 mOhm 2000 Hrs @ 105°C | 6PS390MH11.pdf | ||
PEF81912FV1.2 | PEF81912FV1.2 infineon TQFP-64 | PEF81912FV1.2.pdf | ||
MMSZ4700T1 | MMSZ4700T1 ON SOD123 | MMSZ4700T1.pdf | ||
PC82C457TX | PC82C457TX TXPRO BGA | PC82C457TX.pdf | ||
I1-5340A-7 | I1-5340A-7 HARRIS DIP | I1-5340A-7.pdf | ||
BUF7312 | BUF7312 TFK TO-263 | BUF7312.pdf | ||
AM29F010A-12JC | AM29F010A-12JC AMD PLCC | AM29F010A-12JC.pdf | ||
HYB511000BJ10 | HYB511000BJ10 sie SMD or Through Hole | HYB511000BJ10.pdf | ||
RMS1C19K6100LF | RMS1C19K6100LF UNKNO SMD or Through Hole | RMS1C19K6100LF.pdf | ||
C17AH1R2B4ZXT | C17AH1R2B4ZXT ORIGINAL 2.79x2.79 | C17AH1R2B4ZXT.pdf | ||
2N5938 | 2N5938 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2N5938.pdf | ||
40949 | 40949 Delevan SMD or Through Hole | 40949.pdf |