창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HCPL-M456 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HCPL-M456 | |
| PCN 설계/사양 | Mult Device Design Changes 10/Nov/2015 Molding Chg 08/Feb/2016 | |
| PCN 포장 | Multiple Devices Marking/Labeling 07/Aug/2013 Marking/Labeling Revision B 14/Jan/2014 | |
| 종류 | 절연기 | |
| 제품군 | 광분리기 - 논리 출력 | |
| 제조업체 | Broadcom Limited | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 채널 개수 | 1 | |
| 입력 - 사이드 1/사이드 2 | 1/0 | |
| 전압 - 분리 | 3750Vrms | |
| 공통 모드 일시 내성(최소) | 15kV/µs | |
| 입력 유형 | DC | |
| 출력 유형 | 개방형 콜렉터, 쇼트키 클램프 | |
| 전류 - 출력/채널 | 15mA | |
| 데이터 속도 | - | |
| 전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 550ns, 400ns | |
| 상승/하강 시간(통상) | - | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.5V | |
| 전류 - DC 순방향(If) | 25mA | |
| 전압 - 공급 | 4.5 V ~ 30 V | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 100°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 6-SOIC(0.173", 4.40mm 폭, 5 리드) | |
| 공급 장치 패키지 | 5-SO | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HCPL-M456 | |
| 관련 링크 | HCPL-, HCPL-M456 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 | |
![]() | MKP386M418250JT6 | 0.18µF Film Capacitor 800V 2500V (2.5kV) Polypropylene (PP), Metallized Rectangular Box 1.732" L x 0.866" W (44.00mm x 22.00mm) | MKP386M418250JT6.pdf | |
![]() | LBR2518T470M | 47µH Unshielded Wirewound Inductor 120mA 840 mOhm 1007 (2518 Metric) | LBR2518T470M.pdf | |
![]() | AL-D24W-K | AL-D24W-K FUJITSU/ DIP | AL-D24W-K.pdf | |
![]() | S5D2509X09-SO | S5D2509X09-SO SAMSUNG SMD | S5D2509X09-SO.pdf | |
![]() | RB0J107M05011 | RB0J107M05011 SAMWH DIP | RB0J107M05011.pdf | |
![]() | MC68HC908LJ | MC68HC908LJ FREESCALE SMD or Through Hole | MC68HC908LJ.pdf | |
![]() | EIN14 | EIN14 M/A-COM SMD or Through Hole | EIN14.pdf | |
![]() | 74LVC1G175GM,115 | 74LVC1G175GM,115 NXP SC-88 | 74LVC1G175GM,115.pdf | |
![]() | ST9027ZB6/EH | ST9027ZB6/EH ST DIP-40 | ST9027ZB6/EH.pdf | |
![]() | CEI128-345 | CEI128-345 SUMIDA SMD or Through Hole | CEI128-345.pdf |