창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HCPL-M454#500 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HCPL-M454 | |
PCN 설계/사양 | Mult Device Design Changes 10/Nov/2015 Molding Chg 08/Feb/2016 | |
PCN 포장 | Multiple Devices Marking/Labeling 07/Aug/2013 Marking/Labeling Revision B 14/Jan/2014 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광분리기 - 트랜지스터, 광전지 출력 | |
제조업체 | Broadcom Limited | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
채널 개수 | 1 | |
전압 - 분리 | 3750Vrms | |
전류 전달비(최소) | 25% @ 16mA | |
전류 전달비(최대) | 60% @ 16mA | |
턴온/턴오프(통상) | 200ns, 300ns | |
상승/하강 시간(통상) | - | |
입력 유형 | DC | |
출력 유형 | 트랜지스터 | |
전압 - 출력(최대) | 20V | |
전류 - 출력/채널 | 8mA | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.5V | |
전류 - DC 순방향(If) | 25mA | |
Vce 포화(최대) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 100°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 6-SOIC(0.173", 4.40mm 폭, 5 리드) | |
공급 장치 패키지 | 5-SO | |
표준 포장 | 1,500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HCPL-M454#500 | |
관련 링크 | HCPL-M4, HCPL-M454#500 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 |
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![]() | PF1262-15KF1 | RES 15K OHM 20W 1% TO126 | PF1262-15KF1.pdf | |
![]() | TA8062S | TA8062S ORIGINAL DIP(rohs) | TA8062S.pdf | |
![]() | CLY2GEG | CLY2GEG SIEMENS SMD or Through Hole | CLY2GEG.pdf | |
![]() | 19003-0040 | 19003-0040 Molex SMD or Through Hole | 19003-0040.pdf | |
![]() | P631GD3T | P631GD3T ON TO-263 | P631GD3T.pdf | |
![]() | FQD2N52 | FQD2N52 FAIRCHILD DPAK | FQD2N52.pdf | |
![]() | 64-4725 | 64-4725 ORIGINAL SMD or Through Hole | 64-4725.pdf |