창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HCPL-M454#500 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HCPL-M454 | |
| PCN 설계/사양 | Mult Device Design Changes 10/Nov/2015 Molding Chg 08/Feb/2016 | |
| PCN 포장 | Multiple Devices Marking/Labeling 07/Aug/2013 Marking/Labeling Revision B 14/Jan/2014 | |
| 종류 | 절연기 | |
| 제품군 | 광분리기 - 트랜지스터, 광전지 출력 | |
| 제조업체 | Broadcom Limited | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 채널 개수 | 1 | |
| 전압 - 분리 | 3750Vrms | |
| 전류 전달비(최소) | 25% @ 16mA | |
| 전류 전달비(최대) | 60% @ 16mA | |
| 턴온/턴오프(통상) | 200ns, 300ns | |
| 상승/하강 시간(통상) | - | |
| 입력 유형 | DC | |
| 출력 유형 | 트랜지스터 | |
| 전압 - 출력(최대) | 20V | |
| 전류 - 출력/채널 | 8mA | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.5V | |
| 전류 - DC 순방향(If) | 25mA | |
| Vce 포화(최대) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 100°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 6-SOIC(0.173", 4.40mm 폭, 5 리드) | |
| 공급 장치 패키지 | 5-SO | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HCPL-M454#500 | |
| 관련 링크 | HCPL-M4, HCPL-M454#500 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 | |
![]() | AD1181AAN | AD1181AAN AD DIP | AD1181AAN.pdf | |
![]() | A3966SLBTR-T(ROHS) | A3966SLBTR-T(ROHS) ALLEGRO SOIC-16 | A3966SLBTR-T(ROHS).pdf | |
![]() | M6MGT647M34CKT KEMOTA | M6MGT647M34CKT KEMOTA MITUBISHI SOP-52 | M6MGT647M34CKT KEMOTA.pdf | |
![]() | TCSVS1A476MBAR | TCSVS1A476MBAR SAMSUNG SMD or Through Hole | TCSVS1A476MBAR.pdf | |
![]() | 74S00 | 74S00 N/A DIP | 74S00.pdf | |
![]() | 4928ASI | 4928ASI ERICSSON SMD or Through Hole | 4928ASI.pdf | |
![]() | PF312 | PF312 FUJITSU DIP6 | PF312.pdf | |
![]() | HCA8001AIB-T | HCA8001AIB-T ISL Call | HCA8001AIB-T.pdf | |
![]() | ER3BB | ER3BB MCC DO-214AA | ER3BB.pdf | |
![]() | NC74AC573N | NC74AC573N MOT DIP20 | NC74AC573N.pdf | |
![]() | MAX427CSA+ | MAX427CSA+ ORIGINAL SMD or Through Hole | MAX427CSA+.pdf | |
![]() | AIC5460P | AIC5460P ADAPTEC PQFP-208 | AIC5460P.pdf |