창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HCPL-9031 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HCPL-09xx, 90xx | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 절연기 | |
| 제품군 | 디지털 분리기 | |
| 제조업체 | Broadcom Limited | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 기술 | GMR(Giant Magnetoresistive) | |
| 유형 | 범용 | |
| 분리형 전력 | 없음 | |
| 채널 개수 | 2 | |
| 입력 - 사이드 1/사이드 2 | 1/1 | |
| 채널 유형 | 단방향 | |
| 전압 - 분리 | 2500Vrms | |
| 공통 모드 일시 내성(최소) | 15kV/µs | |
| 데이터 속도 | 110MBd | |
| 전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 15ns, 15ns | |
| 펄스 폭 왜곡(최대) | 3ns | |
| 상승/하강 시간(통상) | 1ns, 1ns | |
| 전압 - 공급 | 3 V ~ 5.5 V | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 8-DIP(0.300", 7.62mm) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-DIP | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HCPL-9031 | |
| 관련 링크 | HCPL-, HCPL-9031 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 | |
![]() | BFC238066562 | 5600pF Film Capacitor 200V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.283" L x 0.138" W (7.20mm x 3.50mm) | BFC238066562.pdf | |
![]() | PLB3762 | PLB3762 ERIC SMD or Through Hole | PLB3762.pdf | |
![]() | L63IT | L63IT KINGBRIGHT DIP | L63IT.pdf | |
![]() | GRM39X7R152K50C500 | GRM39X7R152K50C500 ORIGINAL SMD or Through Hole | GRM39X7R152K50C500.pdf | |
![]() | P3MU-1209ELF | P3MU-1209ELF PEAK DIP14 | P3MU-1209ELF.pdf | |
![]() | 2SD1187 | 2SD1187 TOSHIBA TO247 | 2SD1187.pdf | |
![]() | T491D106K02 | T491D106K02 KEMET SMD or Through Hole | T491D106K02.pdf | |
![]() | CL10T101JB8ACNC | CL10T101JB8ACNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL10T101JB8ACNC.pdf | |
![]() | ZEN2011P | ZEN2011P ZENIC DIP28 | ZEN2011P.pdf | |
![]() | NJM2115MCTED | NJM2115MCTED JRC SOP-8 | NJM2115MCTED.pdf | |
![]() | UB1112C-TR | UB1112C-TR STY SMD or Through Hole | UB1112C-TR.pdf | |
![]() | LB1964 | LB1964 ORIGINAL TSSOP-8 | LB1964 .pdf |