창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HCPL-9031-000E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HCPL-09xx, 90xx | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 절연기 | |
| 제품군 | 디지털 분리기 | |
| 제조업체 | Broadcom Limited | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 기술 | GMR(Giant Magnetoresistive) | |
| 유형 | 범용 | |
| 분리형 전력 | 없음 | |
| 채널 개수 | 2 | |
| 입력 - 사이드 1/사이드 2 | 1/1 | |
| 채널 유형 | 단방향 | |
| 전압 - 분리 | 2500Vrms | |
| 공통 모드 일시 내성(최소) | 15kV/µs | |
| 데이터 속도 | 110MBd | |
| 전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 15ns, 15ns | |
| 펄스 폭 왜곡(최대) | 3ns | |
| 상승/하강 시간(통상) | 1ns, 1ns | |
| 전압 - 공급 | 3 V ~ 5.5 V | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 8-DIP(0.300", 7.62mm) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-DIP | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | 516-2725-5 HCPL-9031-000E-ND HCPL9031000E | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HCPL-9031-000E | |
| 관련 링크 | HCPL-903, HCPL-9031-000E 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 | |
![]() | 170M3123 | FUSE SQ 630A 700VAC RECTANGULAR | 170M3123.pdf | |
![]() | IP4220CZ6---NXP | IP4220CZ6---NXP NXP SOT23-6 | IP4220CZ6---NXP.pdf | |
![]() | HY5V16FF6P-S | HY5V16FF6P-S Hynix BGA60 | HY5V16FF6P-S.pdf | |
![]() | LMG-SF16D80DLGB-E | LMG-SF16D80DLGB-E SDEC SMD or Through Hole | LMG-SF16D80DLGB-E.pdf | |
![]() | 481-T-1.0 | 481-T-1.0 HAKKO SMD or Through Hole | 481-T-1.0.pdf | |
![]() | MCD80-12I06 | MCD80-12I06 IXYS SMD or Through Hole | MCD80-12I06.pdf | |
![]() | RJ23V3EAOKT | RJ23V3EAOKT SHARP CLCC | RJ23V3EAOKT.pdf | |
![]() | DY05S05-1W | DY05S05-1W YAOHUA SIP | DY05S05-1W.pdf | |
![]() | LTC1289CCWS | LTC1289CCWS LINEAR SOIC20P | LTC1289CCWS.pdf | |
![]() | DE0910B471K-10-c-a | DE0910B471K-10-c-a murata SMD or Through Hole | DE0910B471K-10-c-a.pdf | |
![]() | G6AU-274P-ST-US-DC12V | G6AU-274P-ST-US-DC12V OMRON DIP-SOP | G6AU-274P-ST-US-DC12V.pdf |