창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HCPL-9000-000E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HCPL-09xx, 90xx | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 절연기 | |
| 제품군 | 디지털 분리기 | |
| 제조업체 | Broadcom Limited | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 기술 | GMR(Giant Magnetoresistive) | |
| 유형 | 범용 | |
| 분리형 전력 | 없음 | |
| 채널 개수 | 1 | |
| 입력 - 사이드 1/사이드 2 | 1/0 | |
| 채널 유형 | 단방향 | |
| 전압 - 분리 | 2500Vrms | |
| 공통 모드 일시 내성(최소) | 15kV/µs | |
| 데이터 속도 | 110MBd | |
| 전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 15ns, 15ns | |
| 펄스 폭 왜곡(최대) | 3ns | |
| 상승/하강 시간(통상) | 1ns, 1ns | |
| 전압 - 공급 | 3 V ~ 5.5 V | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 8-DIP(0.300", 7.62mm) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-DIP | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HCPL-9000-000E | |
| 관련 링크 | HCPL-900, HCPL-9000-000E 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 | |
![]() | ECS-80-18-4DN | 8MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -40°C ~ 85°C 스루홀 HC49/US | ECS-80-18-4DN.pdf | |
![]() | M62320OFP | M62320OFP MITSUBISHI SOP-16 | M62320OFP.pdf | |
![]() | B7259040M60V4 | B7259040M60V4 ORIGINAL SMD or Through Hole | B7259040M60V4.pdf | |
![]() | SGA-5386 | SGA-5386 SIRENZA SOT-86 | SGA-5386.pdf | |
![]() | 19-217UYC/TR8 | 19-217UYC/TR8 Bowher SMD or Through Hole | 19-217UYC/TR8.pdf | |
![]() | KST8550D | KST8550D KEC SMD or Through Hole | KST8550D.pdf | |
![]() | 20111000001Litt | 20111000001Litt LITT 1A1 | 20111000001Litt.pdf | |
![]() | 15KCD100A | 15KCD100A MICROSEMI SMD | 15KCD100A.pdf | |
![]() | NX1117C18Z-135 | NX1117C18Z-135 NXP SOT223 | NX1117C18Z-135.pdf | |
![]() | RN1971FS(TPL3) | RN1971FS(TPL3) Toshiba SMD or Through Hole | RN1971FS(TPL3).pdf | |
![]() | XC4003APQ100-5C | XC4003APQ100-5C XILINH QFP | XC4003APQ100-5C.pdf |