창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HCPL-7723-560 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HCPL-7723/0723 | |
PCN 설계/사양 | Mult Device Design Changes 10/Nov/2015 Molding Chg 08/Feb/2016 | |
PCN 포장 | Multiple Devices Marking/Labeling 07/Aug/2013 Marking/Labeling Revision B 14/Jan/2014 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광분리기 - 논리 출력 | |
제조업체 | Broadcom Limited | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
채널 개수 | 1 | |
입력 - 사이드 1/사이드 2 | 1/0 | |
전압 - 분리 | 3750Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 10kV/µs | |
입력 유형 | 논리 | |
출력 유형 | 푸시-풀/토템 폴 | |
전류 - 출력/채널 | 10mA | |
데이터 속도 | 50MBd | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 22ns, 22ns | |
상승/하강 시간(통상) | 8ns, 6ns | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | - | |
전류 - DC 순방향(If) | - | |
전압 - 공급 | 4.5 V ~ 5.5 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SMD, 갈매기날개형 | |
공급 장치 패키지 | 8-DIP 갈매기날개형 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HCPL-7723-560 | |
관련 링크 | HCPL-77, HCPL-7723-560 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 |
PME271YD6100MR30 | 0.1µF Film Capacitor 300V 1000V (1kV) Paper, Metallized Radial 1.063" L x 0.394" W (27.00mm x 10.00mm) | PME271YD6100MR30.pdf | ||
PA3790.151HL | 150nH Shielded Inductor 57A 0.29 mOhm Nonstandard | PA3790.151HL.pdf | ||
LTR50UZPJ272 | RES SMD 2.7K OHM 1W 2010 WIDE | LTR50UZPJ272.pdf | ||
SF4B-A32-01(V2) | LIGHT CURTAIN ARM/FOOT 1270MM | SF4B-A32-01(V2).pdf | ||
1PSB79SB62 | 1PSB79SB62 PHILIPS SOD523 | 1PSB79SB62.pdf | ||
UR73D2HTTE18L0F | UR73D2HTTE18L0F KOA SMD or Through Hole | UR73D2HTTE18L0F.pdf | ||
HC4P5504-R4741 | HC4P5504-R4741 HAR PLCC | HC4P5504-R4741.pdf | ||
LSG271M2G---3030P | LSG271M2G---3030P LELON SMD or Through Hole | LSG271M2G---3030P.pdf | ||
HFCT-5003 | HFCT-5003 AGILENT SMD or Through Hole | HFCT-5003.pdf | ||
16F876-AI/SP | 16F876-AI/SP MICROCHIP SMD or Through Hole | 16F876-AI/SP.pdf | ||
KF3175X | KF3175X SAMSUNG SMD or Through Hole | KF3175X.pdf |