창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HCPL-665K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 6N134,81028,5962-9(8001,0855),HCPL-(56x,66x,268) | |
PCN 설계/사양 | LED Diffusion Process 19/Jul/2013 | |
PCN 조립/원산지 | IC Fabrication Vendor Update 09/Jun/2014 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광분리기 - 논리 출력 | |
제조업체 | Broadcom Limited | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
채널 개수 | 4 | |
입력 - 사이드 1/사이드 2 | 4/0 | |
전압 - 분리 | 1500VDC | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 1kV/µs | |
입력 유형 | DC | |
출력 유형 | 개방형 콜렉터, 쇼트키 클램프 | |
전류 - 출력/채널 | 25mA | |
데이터 속도 | 10MBd | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 100ns, 100ns | |
상승/하강 시간(통상) | 35ns, 35ns | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.5V | |
전류 - DC 순방향(If) | 20mA | |
전압 - 공급 | 4.5 V ~ 5.5 V | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 16-DFF | |
공급 장치 패키지 | 16 FlatPack | |
표준 포장 | 1 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HCPL-665K | |
관련 링크 | HCPL-, HCPL-665K 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 |
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![]() | RK09K113004U | RK09K113004U ALPS SMD or Through Hole | RK09K113004U.pdf | |
![]() | MS20470A4-B | MS20470A4-B RIVET SMD or Through Hole | MS20470A4-B.pdf | |
![]() | 600116IFMC | 600116IFMC TEMICGS DIP | 600116IFMC.pdf | |
![]() | AD7828LPKP | AD7828LPKP AD PLCC28 | AD7828LPKP.pdf | |
![]() | MBR9045 | MBR9045 ON SMD or Through Hole | MBR9045.pdf | |
![]() | HIP1013CBZA | HIP1013CBZA ISL Call | HIP1013CBZA.pdf | |
![]() | M37274MA-092SP | M37274MA-092SP RENESAS SMD or Through Hole | M37274MA-092SP.pdf |