창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HCPL-625K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HCPL-(52xx,62xx) 5962-8876x | |
| 종류 | 절연기 | |
| 제품군 | 광분리기 - 논리 출력 | |
| 제조업체 | Broadcom Limited | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 채널 개수 | 4 | |
| 입력 - 사이드 1/사이드 2 | 4/0 | |
| 전압 - 분리 | 1500VDC | |
| 공통 모드 일시 내성(최소) | 1kV/µs | |
| 입력 유형 | DC | |
| 출력 유형 | 푸시-풀/토템 폴 | |
| 전류 - 출력/채널 | 15mA | |
| 데이터 속도 | 5MBd | |
| 전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 350ns, 350ns | |
| 상승/하강 시간(통상) | 45ns, 10ns | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.3V | |
| 전류 - DC 순방향(If) | 8mA | |
| 전압 - 공급 | 4.5 V ~ 20 V | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 16-DFF | |
| 공급 장치 패키지 | 16 FlatPack | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HCPL-625K | |
| 관련 링크 | HCPL-, HCPL-625K 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 | |
![]() | SP1008-683J | 68µH Shielded Wirewound Inductor 112mA 9 Ohm Max Nonstandard | SP1008-683J.pdf | |
![]() | AT555BN | AT555BN AT QFN16 | AT555BN.pdf | |
![]() | V23818-L15-L353 | V23818-L15-L353 INFINEON SMD or Through Hole | V23818-L15-L353.pdf | |
![]() | 24W011 | 24W011 ST SOP | 24W011.pdf | |
![]() | V30100P-E3/45 | V30100P-E3/45 VISHAY TO3P | V30100P-E3/45.pdf | |
![]() | MC68LC060BRC66 | MC68LC060BRC66 MOTO PGA | MC68LC060BRC66.pdf | |
![]() | BA6701 | BA6701 ROHM SOP-8 | BA6701.pdf | |
![]() | 3NA3105-2C | 3NA3105-2C SIEMENS SMD or Through Hole | 3NA3105-2C.pdf | |
![]() | AN561 | AN561 ORIGINAL DIP-18 | AN561.pdf | |
![]() | GM7805T3CR | GM7805T3CR GM TO252 | GM7805T3CR.pdf | |
![]() | MAX17006ETP | MAX17006ETP MAXIM QFN | MAX17006ETP.pdf | |
![]() | LP38691SD-3.3+ | LP38691SD-3.3+ NSC SMDDIP | LP38691SD-3.3+.pdf |