창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HCPL-563K-300 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 6N134,81028,5962-9(8001,0855),HCPL-(56x,66x,268) | |
PCN 설계/사양 | LED Diffusion Process 19/Jul/2013 | |
PCN 조립/원산지 | IC Fabrication Vendor Update 09/Jun/2014 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광분리기 - 논리 출력 | |
제조업체 | Broadcom Limited | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
채널 개수 | 2 | |
입력 - 사이드 1/사이드 2 | 2/0 | |
전압 - 분리 | 1500VDC | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 1kV/µs | |
입력 유형 | DC | |
출력 유형 | 개방형 콜렉터, 쇼트키 클램프 | |
전류 - 출력/채널 | 25mA | |
데이터 속도 | 10MBd | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 100ns, 100ns | |
상승/하강 시간(통상) | 35ns, 35ns | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.5V | |
전류 - DC 순방향(If) | 20mA | |
전압 - 공급 | 4.5 V ~ 5.5 V | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-CSMD, 갈매기날개형 | |
공급 장치 패키지 | 8-DIP 갈매기날개형 | |
표준 포장 | 1 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HCPL-563K-300 | |
관련 링크 | HCPL-56, HCPL-563K-300 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 |
MX3SWT-A1-R250-000BA4 | LED Lighting XLamp® MX-3S White, Neutral 4000K 10.7V 115mA 120° 2-SMD, Gull Wing, Exposed Pad | MX3SWT-A1-R250-000BA4.pdf | ||
961-1A-12D | 961-1A-12D ORIGINAL SMD or Through Hole | 961-1A-12D.pdf | ||
WD20-12S05 | WD20-12S05 SANGUEI DIP | WD20-12S05.pdf | ||
HIF3BA-26PA-2.54DS(71) | HIF3BA-26PA-2.54DS(71) HIROSE SMD or Through Hole | HIF3BA-26PA-2.54DS(71).pdf | ||
RJK2555DPA | RJK2555DPA RENESAS WPAK | RJK2555DPA.pdf | ||
MAA5364X | MAA5364X STANLEY ROHS | MAA5364X.pdf | ||
828801-4TE | 828801-4TE TYCO SMD or Through Hole | 828801-4TE.pdf | ||
GT330PS | GT330PS Vek-onlin SOT-23 | GT330PS.pdf | ||
RSF1WSJR-62-300R | RSF1WSJR-62-300R YAGEO SMD or Through Hole | RSF1WSJR-62-300R.pdf | ||
Q52607 | Q52607 INTERSIL SMD or Through Hole | Q52607.pdf | ||
F6554B | F6554B CHIPS QFP | F6554B.pdf |