창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HCPL-5600#100 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 6N134,81028,5962-9(8001,0855),HCPL-(56x,66x,268) | |
| PCN 조립/원산지 | Die Qualification 23/Jan/2015 | |
| 종류 | 절연기 | |
| 제품군 | 광분리기 - 논리 출력 | |
| 제조업체 | Broadcom Limited | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 채널 개수 | 1 | |
| 입력 - 사이드 1/사이드 2 | 1/0 | |
| 전압 - 분리 | 1500VDC | |
| 공통 모드 일시 내성(최소) | 1kV/µs | |
| 입력 유형 | DC | |
| 출력 유형 | 개방형 콜렉터, 쇼트키 클램프 | |
| 전류 - 출력/채널 | 25mA | |
| 데이터 속도 | 10MBd | |
| 전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 100ns, 100ns | |
| 상승/하강 시간(통상) | 35ns, 35ns | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.5V | |
| 전류 - DC 순방향(If) | 20mA | |
| 전압 - 공급 | 4.5 V ~ 5.5 V | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-SMD 버트 조인트 | |
| 공급 장치 패키지 | 8-DIP 버트 조인트 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HCPL-5600#100 | |
| 관련 링크 | HCPL-56, HCPL-5600#100 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 | |
![]() | IH5024CDE | IH5024CDE HAR Call | IH5024CDE.pdf | |
![]() | GRM2162C1H471JA01D | GRM2162C1H471JA01D MURATA SMD or Through Hole | GRM2162C1H471JA01D.pdf | |
![]() | 80041022A | 80041022A NONE MIL | 80041022A.pdf | |
![]() | TDT72V3650L10PFG | TDT72V3650L10PFG CHIPS QFP | TDT72V3650L10PFG.pdf | |
![]() | ST-4ETA104 | ST-4ETA104 COPAL SMD or Through Hole | ST-4ETA104.pdf | |
![]() | 1813I | 1813I LINEAR SMD or Through Hole | 1813I.pdf | |
![]() | 501471-0900 | 501471-0900 MLX SMD or Through Hole | 501471-0900.pdf | |
![]() | MC8641HX1000GE | MC8641HX1000GE FREESCALE SMD or Through Hole | MC8641HX1000GE.pdf | |
![]() | UA709MJ | UA709MJ TI SMD or Through Hole | UA709MJ.pdf | |
![]() | IL-2018 | IL-2018 infineon SOP-8 | IL-2018.pdf | |
![]() | 45*60 | 45*60 ORIGINAL SMD or Through Hole | 45*60.pdf | |
![]() | 27C2001-80 | 27C2001-80 ST SMD or Through Hole | 27C2001-80.pdf |