창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HCPL-5430#200 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HCPL-(54,643)x, 5962-8957x | |
PCN 조립/원산지 | Product Process Change 28/Aug/2014 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광분리기 - 논리 출력 | |
제조업체 | Broadcom Limited | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
채널 개수 | 2 | |
입력 - 사이드 1/사이드 2 | 2/0 | |
전압 - 분리 | 1500VDC | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 500V/µs | |
입력 유형 | DC | |
출력 유형 | 푸시-풀/토템 폴 | |
전류 - 출력/채널 | 25mA | |
데이터 속도 | 40Mbps | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 60ns, 60ns | |
상승/하강 시간(통상) | 15ns, 10ns | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.35V | |
전류 - DC 순방향(If) | 10mA | |
전압 - 공급 | 4.75 V ~ 5.25 V | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 8-DIP(0.300", 7.62mm) | |
공급 장치 패키지 | 8-DIP | |
표준 포장 | 1 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HCPL-5430#200 | |
관련 링크 | HCPL-54, HCPL-5430#200 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 |
![]() | BI898-3-R560 | BI898-3-R560 BI DIP16 | BI898-3-R560.pdf | |
![]() | 824K63A04L4 | 824K63A04L4 KEMET SMD or Through Hole | 824K63A04L4.pdf | |
![]() | COM90C26. | COM90C26. ORIGINAL PLCC44 | COM90C26..pdf | |
![]() | D75108CW A47 | D75108CW A47 NEC DIP | D75108CW A47.pdf | |
![]() | MAX9041AEUT | MAX9041AEUT MAXIM SMD or Through Hole | MAX9041AEUT.pdf | |
![]() | AFK478M10P44T | AFK478M10P44T CornellDub NA | AFK478M10P44T.pdf | |
![]() | DSO321SRAB33.333MHz | DSO321SRAB33.333MHz KDS SMD or Through Hole | DSO321SRAB33.333MHz.pdf | |
![]() | STB160NF02L | STB160NF02L ST TO-263 | STB160NF02L.pdf | |
![]() | TSCC51CCOD12CA | TSCC51CCOD12CA TEMIC DIP | TSCC51CCOD12CA.pdf | |
![]() | 1734355-2 | 1734355-2 TYCO SMD or Through Hole | 1734355-2.pdf | |
![]() | TC58NVG0S3BFT00-BAJ | TC58NVG0S3BFT00-BAJ TOS TSOP 48 | TC58NVG0S3BFT00-BAJ.pdf |